KA007-1
KA007-1 termal iletkenliğe sahip oda sıcaklığında kürlenen yapıştırıcı, elektronik bileşenleri kontrol edilebilir bir boşlukla ısı emicilere (heat sinks) yapıştırmak için tasarlanmıştır. Düşük büzülme ve mükemmel termal iletkenlik. Yüzey işlemi olmaksızın plastiklere, PP’ye ve düşük yüzey enerjili plastiklere (TPO) yapışır.
Elektronik bileşenlerin ısı emicilere yapıştırılması. Plastikler, PP ve düşük yüzey enerjili plastiklerin (TPO) yüzey işlemi olmaksızın yapıştırılması.
KA007-1
• KA007-1 termal iletkenliğe sahip oda sıcaklığında kürlenen yapıştırıcı, elektronik bileşenleri kontrol edilebilir bir boşlukla ısı emicilere (heat sinks) yapıştırmak için tasarlanmıştır.
• Düşük büzülme ve mükemmel termal iletkenliğe sahiptir.
• Yüzey işlemi olmaksızın plastiklere, PP’ye (polipropilen) ve düşük yüzey enerjili plastiklere (TPO – Termoplastik Olefin) yapışır.